日经新闻,日本政府计划在2022年为半导体、电池和人工智能等与经济安全相关的技术设立1000亿日元的基金,该基金将用于资助企业和大学主导的研发项目。半导体、电池和人工智在未来产业竞争中的重要地位由此可见一斑。

    近年来，围绕着半导体芯片和新型电池技术的竞争，正在中、美、欧、日、韩等科技大国之间展开。今天，我们来盘点三家掌握着芯片和电池制造核心技术的包装印刷企业。

    凸版印刷：全球最大光罩生产商，Q2净利润增14倍

    本届奥运会赞助商日本凸版印刷（Toppan）6日公布，2021年4-6月合并净利润为91亿日元，为上年同期的14倍。由于对人工智能（AI）及5G需求增加，半导体市场蓬勃发展，半导体相关部件得以销售强劲。

    凸版印刷除经营印刷外，还从事LCD彩色滤光片、半导体光罩制造等精密工业。数据显示，凸版印刷是全球最大的光罩生产商，市场份额超过三成。

    2021年凸版印刷已开始量产用于半导体方向，5纳米（最尖端的蚀刻线宽，1纳米为1米的十亿分之一）的光掩膜板（PhotoMask），以应对新一代移动通信规格（5G）、无人驾驶方向的高机能半导体的需求。此外，凸版印刷还争取在2023年量产3纳米光掩膜板。

    大日本印刷：半导体市场需求爆发，第二季获利同比增2倍

    大日本印刷有限公司（DNP）5日公布的2021年4-6月合并财报显示，当季销售额增长3%至3319亿日元，营业利润增长71%至165亿日元，净利润为148亿日元，是去年同期的两倍。

    用于制造智能手机等的OLED金属掩膜板订单量也很大。随着半导体市场需求全面爆发，电子元器件相关产品表现强劲。2020年，该公司开发出新的掩膜板量产工艺，可支持5nm半导体生产。此外，还与比利时的研发机构IMEC等合作，着手面向3nm产品进行研发。另外，大日本印刷还是世界一流的高科技光罩制造公司。

    据日经报道，大日本印刷当季用于电动汽车锂离子电池的外装材料“电池袋(batterypouch)”的产量有所增加。受疫情扩大影响，该业务已从20年的低谷开始复苏。

    恩捷股份：恩捷股份净利同比增3倍

    公告显示，今年上半年，恩捷股份归母扣非净利润为9.5亿元-10.5亿元，比上年同期增加255.16%-292.54%。恩捷股份前身是成立于2001年7月的云南创新新材料集团，创新股份主要从事包括特种纸、烟标在内的综合性包装印刷业务。2017年5月，创新股份宣布以55.5亿元的价格收购上海恩捷100%股权，正式进军锂电隔膜领域。

    相比其他锂电池材料，湿法隔膜是目前市场集中度和格局最优的选择之一，国内已形成恩捷股份、中材科技、星源材质等三足鼎立格局。长江证券研报指出，历经兼并收购，恩捷股份国内市场份额预计超50%，中材科技、星源材质市场份额预计约10%-20%。

    8月3日，恩捷股份连发两份公告，宣布与亿纬锂能（300014.SZ）在荆门成立合资公司，一同建设年产能为16亿平方米的湿法锂离子电池隔离膜和涂布膜项目，计划投资总额为52亿元；以及与胜利精密（002426.SZ）成立合资公司，收购苏州富强科技有限公司和JOTAutomationLtd（以下合称“标的公司”）。

    中国式业从一穷二白的零起点到如今向世界市场强势进军，掌握核心技术是关键因素。如今全球工业正经历着飞速发展和巨大变革，谁掌握着核心技术，谁就拥有最高话语权。